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马来西亚疫情严重 加剧全球芯片危机

发布时间:2022-03-20 15:41:47  来源:网友自行发布(如侵权请联系本站立刻删除)  浏览:   【】【】【

据彭博社,马来西亚的新冠确诊病例数正在激增,有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万,是6月底的四倍多,危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

近年来马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心,英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在当地设立了工厂。测试和封装是半导体生产的最后一步,这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。

但金融数据机构HIS在研报中称,封装和测试业务特别容易受到病*的影响,因为与芯片制造相比,它们需要更多的人员,而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目,因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。

芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为7.8,创下18个月新高,打破了“总库存增加时,周转率通常下降”的一般规律,反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下,库存周转率越高,说明企业从投入库存到完成销售的时间越短,资金的回收速度越快。

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