马来西亚疫情严重 加剧全球芯片危机
据彭博社，马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万，是6月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。
近年来马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在当地设立了工厂。测试和封装是半导体生产的最后一步，这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。
但金融数据机构HIS在研报中称，封装和测试业务特别容易受到病*的影响，因为与芯片制造相比，它们需要更多的人员，而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目，因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。
芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为7.8，创下18个月新高，打破了“总库存增加时，周转率通常下降”的一般规律，反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下，库存周转率越高，说明企业从投入库存到完成销售的时间越短，资金的回收速度越快。
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